铅加工件与塑料等非金属材料复合具有诸多优势。从性能角度看，可实现优势互补。铅的高密度、良好的屏蔽性能与塑料的质轻、绝缘、成型性好等特点相结合，能制造出兼具多种优良性能的复合材料。例如，在电子设备的屏蔽外壳制造中，将铅与塑料复合，既能利用铅有效屏蔽电磁辐射，又借助塑料减轻整体重量，降低设备能耗，同时塑料良好的成型性可实现复杂外形设计。在成本方面，塑料相对廉价，适量使用可降低材料成本，提高产品性价比。然而，复合过程也面临挑战。首先是材料相容性问题，铅与塑料的化学性质差异大，难以实现良好的界面结合，需研发特殊的相容剂或表面处理技术来增强两者黏合强度。其次是加工工艺复杂，铅的加工温度与塑料差异显著，复合加工时需控制温度、压力等参数，确保两种材料均匀混合且不影响各自性能，这对设备与工艺要求极高，增加了生产难度与成本。